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兩顆芯片助力中國3D視覺產業不再受制于人

發布日期:2020-07-24 信息來源:大眾網

   人工智能、5G等科技浪潮的來襲,加速了我國芯片國產化的重要性及其進程,而在我國的AI+3D芯片這條賽道上,誕生了一位名為“中科融合”的玩家。

   根據官網介紹,中科融合是國內第一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術國產化的硬核科技創新性企業。天眼查數據顯示,它的最近一次股權融資發生在去年的7月15日,投資方是啟迪金控和領軍創投,前者是布局全球開展科技創新服務的啟迪控股集團下屬平臺,后者則立足蘇州工業園區,它早在2013年獲得了科技型中小企業創業投資引導基金。

   自主知識產權打造技術壁壘與產品基礎

   中科融合90%以上為研發人員。CEO王旭光博士擁有19項美國專利以及20項以上的中國發明專利和申請,是中科院蘇州納米所AI實驗室主任,本科畢業于清華大學,公司的創始投資人啟迪金控也是早期源自清華大學的高科技投資機構。CTO劉欣博士,長期從事高精度低復雜度算法和高性能低功耗計算芯片設計和研發,曾在新加坡科技發展局(A*STAR)微電子研究院 (IME)承擔領導了涵蓋人工智能算法+芯片設計優化、腦-機接口微系統、低功耗芯片、可穿戴/植入式微系統集成等領域10余項大型科研項目和工業項目,直接管理的項目資金逾3000萬美元。

   目前,中科融合已建設了一支以海外歸國且專注行業平均15年以上的芯片專家團隊為核心的,國內少有的跨學科領域的綜合性人才團隊:具備自基礎層到應用層的MEMS芯片工藝、光電模組集成、三維多點云融合、深度學習算法、高能效SoC集成電路芯片,以及光機電系統集成的全生態鏈技術儲備和持續開發能力。

   芯片技術沒有捷徑,開發和迭代需要有流片周期,這既是挑戰,也是極高壁壘。在人才的優勢下,中科融合突破芯片研發的核心難度和技術壁壘,實現“核心IP”的自主研發和設計。采用一切必要的技術和管理手段減低流片風險,擁有了讓它最引以為傲的在3D視覺產業充當“眼睛”和“頭腦”的兩塊核心芯片:國產化研發的完全自主知識產權的“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI處理器芯片”。芯片工藝全部由中科融合自主研發,是100%不含水分的“中國造”和“蘇州造”。

   2019年5月,以中國科學院蘇州納米所的核心芯片技術為基礎,中科融合完成成熟度高、精度高、可靠性高,并擁有自主知識產權的MEMS(微機電系統)微鏡芯片研發。同時,基于中科融合自研3D算法重建引擎和深度學習的NPU AI引擎,已經完成了具備大角度視場、超高精度3D環繞相機設計,在蘇州智博會和納博會等重要展會上獲得了極大關注。王旭光介紹稱,中科融合根據目標市場對于靜態和動態功耗的需求,通過架構創新、引擎集成,實現了2TOPS/W的業界領先技術指標。只需0.5秒,新一代智能3D相機就可以實現高精度3D重構和識別,把物體的物理特性掃描到3D數字世界。

   當下炙手可熱的5G,其最終目標是實現萬物互聯,而3D視覺終端是實現萬物互聯的智能機器之眼,起著至關重要的作用。中科融合在堅實的技術壁壘、自主知識產權優勢之上,提供高精度、高成熟度、高可靠性的新一代智能3D相機產品,賦予機器場景優秀的3D感知能力。2019年9月,中科融合白澤光機產品落地,與市面產品相比縮小21倍體積、降低60%成本,并且已經形成初步的光機芯片代工到光機電組裝的產線批量能力。

   從應用場景來看,國防、航空航天等領域的高精度尺寸測繪,工業產線的高精度質量檢測,物流汽車等領域的高精度機器控制,以及生物識別、機器視覺、新零售、智能家居、機器人、游戲影視、AR/VR設計等都離不開3D建模和空間識別。當前,中科融合正在同多家上市企業進行小批量驗證的產品機構優化設計,為后期深度合作奠定基礎。

   公司成立僅僅一年多,吸引了國內外眾多精英加入,精準覆蓋完整生態鏈中的MEMS芯片工藝、AI算法、集成電路芯片設計等細分領域的交叉融合。目前已經申請了包含發明專利和集成電路版圖在內的超過20余項知識產權,在高精度3D視覺技術領域占據了有利的知識產權布局位置,在新一代智能3D相機及AI+3D芯片國產化的道路上打下了扎實的研發與產品基礎。

   或促百億美元規模智能3D產業鏈爆發

   從同行的玩家來說,美國德州儀器公司獨家100%壟斷的DLP芯片技術將會受到一定的挑戰,MEMS微鏡芯片光機具有比DLP低十倍的功耗、體積,并且完全可以中國制造和生產。同時,中科融合扎根AI芯片能夠幫助國內高精度3D成像市場擺脫對美國NVDIA公司為主的GPU處理器技術的依賴,AI+3D芯片賽道的國產化值得期待。與面向云端計算的AI芯片相比,中科融合的AI-3D芯片直接落地終端3D應用場景,通過和MEMS芯片結合,實現了高價值3D數據采集和3D數據分析的產品閉環。這不僅避免了因參與極高算力導致的工藝競爭引發投入億元以上NRE費用的風險,也使得導入產品和應用的速度加快。

   在中美貿易戰背景下的國產芯片替代,以及疫情對于新經濟的自動化趨勢的加速和剛需,刺激中科融合作為國內實現全國產替代DLP芯片的絕對領先者,加速向前:在小型化和工業版兩個方向上,正在逐步推進“3D智能相機”相機產品的落地,前期小批量試生產和戰略伙伴送樣,關鍵指標已經達到了國外領先水平。

   2020年,中科融合還將發布單芯片集成兩大領域算力硬件加速引擎的國產化專用SOC芯片“獬豸”AI芯片,低成本、低功耗、高速度、可編程,這也是全球首顆集成高精度3D建模與AI智能處理的SOC芯片。目前已經在中芯國際順利開始流片,預計于今年國慶點亮,并且在當年度完成和手機等終端適配的小型化低成本高精度3D相機的研制。以自主MEMS微鏡為“眼”,以自主“SOC AI-3D”芯片為“腦”,這兩顆芯片凝結了一大批中國半導體研發人員追求國產化的心血,最早可追溯到2006年中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所的設立。它將該領域的“自主可控”曙光照進了現實,實現對美國公司100%壟斷的3D芯片和高精度相機的完全替代。

   對于立足于該款芯片的3D感知設備前景來說,它有可能推動百億美元規模的智能3D產業鏈爆發。根據知名國際調研企業Yole的報告,在2023年,全球的3D視覺產業可以接近200億美金。在機器視覺,三維互動以及生物識別等眾多領域,屆時,中科融合聚焦核心3D芯片和相機技術,將為5G和AI催生的天量物聯網,提供強力的3D視覺賦能,預期可以很快進入銷售快車道,實現10億元以上的銷售。

   借助著即將來臨的5G時代助推的萬物互聯的風口,中科融合作為產業鏈上游基礎層技術廠商,在新基建的融合基礎設施中,以及啟迪金控、蘇州工業園區的產業資本的大力引導下,有望在未來10年甚至更長的時間尺度,極大的帶動和推動3D感知智能產業發展。

 

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